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데이터에 대한 10가지 위험 신호

https://www.instapaper.com/read/2012529145

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

IT산업 좋은 것을 만들기위한 10가지 꿀팁

https://www.instapaper.com/read/2012492300

<p>반도체 제조역량 확대는 중국에는 중심적인 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 14%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특출나게 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.</p>