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FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.

회의론자에게 소비자경험를 판매하는 방법

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<p>롯데면세점 관계자는 “소덩치 조직이지만 팬더믹 이후 롯데면세점을 방문한 첫 외국인 단체 저자가라 상징성이 크다”며 “외국인 관광객이 늘어날 것을 예비해 차근차근 대비하고 있을 것이다. 동시에 손님들이 안전한 환경에서 쇼핑할 수 있게 방역에도 신경 사용하고 있을 것입니다”라고 이야기 했다.</p>